可控硅的原理

硅敏电阻通常被称为功率半导体模块（半导体模块）。降压硅链继电器输入信号与TTL和COMS数字逻辑电路兼容。整流桥将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路， 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。晶闸管一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。早在1970年，西门康公司就率先将模块原理引入了电力电子技术领域。它是一种高功率半导体器件，具有具有模块封装形式的三个PN结的四层结构。

可控硅的优点： 　　

体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便；结构重复性好，可简化装置的机械设计，价格比分立装置低等。

可控硅的分类 　　

可控硅从X芯片上看，可以发展分为一个可控管理模块和整流系统模块包括两大类，从具体的用途上区分，可以主要分为：普通控制可控硅（MTCMTX)、普通整流管模块(MDC)、普通采用可控硅、整流管混合功能模块(MFC)、快速通过可控硅、整流管及企业混合教学模块（MKCMZC)、非绝缘型可控硅、整流管及使用混合信息模块（也就是我们通常人们所说的电焊机专用网络模块MTGMDG)、三相电路整流桥输入输出实现可控硅（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及形成肖特基接触模块等。

可控硅工作原理

它是可控硅整流器的缩写，四层大功率半导体器件，有三个PN结，通常由两个可控硅整流器反向连接而成。它的作用不仅仅是整流，还有无触点开关快速接通或断开电路，实现直流电到交流电的转换，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等。和其他半导体器件一样，可控硅具有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。半导体技术的出现，使其从弱电的范畴进入强电的范畴，成为工业、农业、交通、军事研究、商业、民用电器等领域都迫切采用的元素。

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